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Certificat
Carte PCB de la carte PCB FR4 CEM1 CEM3 de module de Bluetooth de panneau d'amplificateur pour le haut-parleur de Bluetooth
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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Description de produit détaillée
| Matière première: | FR4, CEM1, CEM3 | Épaisseur de cuivre: | 0.5-4oz, 1oz régulier |
|---|---|---|---|
| Épaisseur de conseil: | 0.2-4mm, 1.6mm régulier | Ligne largeur minimale: | 0,006 ou 0.15mm |
| Interlignage minimal: | 0.1mm ou 4mils | Finissage extérieur: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
| Surligner: | Module de Bluetooth de panneau d'amplificateur de la carte PCB FR4,Carte PCB CEM3 pour le haut-parleur de Bluetooth,Panneau d'amplificateur du bluetooth CEM3 |
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Module de Digital d'orateur stéréo de circuit de Bluetooth Mini Bluetooth Amplifier Board Module 4,2 de panneau d'amplificateur
Description de production
| Nom de produit | Conception et disposition de PCBA |
| Type | Rigide |
| Matériel | FR4, CEM1, CEM3, panneau à haute fréquence |
| Couche | 1,2,4,6… 20Layer |
| Forme | Retangular, rond, fentes, coupes-circuit, complexe, irrégulier |
| Coupe | Le cisaillement, V-score, Étiquette-a conduit |
| Épaisseur de conseil | 0.2-4mm, 1.6mm régulier |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-4oz, 1oz régulier |
| Masque de soudure | Vert, rouge, bleu, jaune, etc. |
| Couleur d'écran en soie | Blanc, noir, etc. |
| Écran en soie Min Line Width | 0,006 ou 0.15mm |
| Finition extérieure | HASL, ENIG, OSP, etc. |
| Min Trace /Gap | 0.1mm ou 4mils |
| Min Drill Hole Diameter | 0,01", 0.25mm ou 10mil |
Nos avantages
1. le volume à extrémité élevé et petit et les divers types service de PCBA ont offert ;
2. service rapide, flexible et sur un seul point de vente dans PCBA ;
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Tous PCBAs que nous avons fait sommes plus dignes de confiance.
Coordonnées
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
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