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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première :: | Fr4 94v0 TG150C | Épaisseur de conseil: | 0.2mm-4.5mm |
|---|---|---|---|
| Ligne largeur minimale: | 0.08mm | Épaisseur de cuivre: | 1/2 oz-4 once |
| Taille de trou de finition :: | PTH ±0.003 », NPTH ±0.002 » | Conseil Thicknes: | 0.2-4.0mm |
| Service de SMT/DIP :: | 0.3mm IC, BGA, QFP, 0201 composants | Finissage extérieur: | HASL-LF/OSP/ENIG etc. |
| Mettre en évidence: | FR4 puissance de processus sans plomb PCBA,Puissance de cuivre PCBA,Carte PCB sans plomb d'alimentation d'énergie |
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FR4 la machine de soudure composante de cuivre de carte PCB de contrôle d'alimentation d'énergie de la puissance PCBA électronique des cartes
Capacité de PCBA
| Technologie | SMT, THT |
| Capacité de SMT | 4 000 000 points par jour |
| Capacité d'IMMERSION | 600 000 points par jour |
| Expériences | QFP, BGA, μBGA, CBGA |
| Processus | Sans plomb |
| Programmation | Oui |
| Revêtement isogone | Oui |
Capacité de carte PCB
| Compte de couche | 1-18 couches |
| Matériel | fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, base d'Al, Rogers, nelco |
| Épaisseur de cuivre | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
| Épaisseur de conseil | 8-236mil (0.2-6.0mm) |
| Largeur/espace de Min.line | 3/3 mil (75/75um) |
| Taille minimale de perceuse | 8 mil (0.2mm) |
| Taille de perceuse de laser de mn HDI | 3 mil (0.067mm) |
| Tolérance de taille de trou | 2 mil (0.05mm) |
| Épaisseur d'en cuivre de PTH | 1 mil (25 um) |
| Couleur de masque de soudure | Adapté aux besoins du client |
| Masque de soudure de Peelable | Oui |
| traitement de surface | HASL (ROHS), ENING, OSP, ARGENT d'IMMERSION, ÉTAIN d'IMMERSION, or instantané |
| Épaisseur d'or | 2-30u » (0.05-0.76um) |
| Trou borgne/trou enterré | Oui |
| V-coupe | Oui |
Un arrêt entretient
1. Fabrication de carte PCB
2. acidification de composants
3. produits finis assemblying
4. fabrication de produits de consommation (chargeur, cinverter de C.C, approvisionnement d'alimentation CC etc.)
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