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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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nom de produit: | Conception PCBA de module d'alimentation d'énergie | Couleur de Silkscreen: | Black.white.yellow.red.blue |
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Efficacité de SMT: | BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP | Épaisseur de conseil: | 0.8-5.6mm |
Min. Hole Size: | 0.2mm | Finissage extérieur: | HALS/HALS OSP etc. |
Service de essai: | E-essai 100% | ||
Surligner: | circuit de carte PCB de banque de puissance de 5.6mm,20 couches de puissance de banque de circuit de carte PCB,20 couches de puissance de banque de module de carte PCB |
Conception électrique PCBA de module d'alimentation d'énergie de carte de la banque PCBA de puissance d'OEM
Détails de produit
Couches d'ensemble de carte PCB | 1 couches à 20 couches (norme, y compris le conseil de HDI) |
Matériel/type d'ensemble de carte PCB | FR4, en aluminium, CEM1, carte PCB Dîner-mince, doigt de FPC/Gold |
Type de service d'Assemblée de carte PCB | DIP/SMD ou SMD mélangé et IMMERSION |
Épaisseur de matière première | 0.2-3.6mm |
Épaisseur de cuivre | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
Finition extérieure d'Assemblée | Plaqué or, HASL, OSP, l'ENIG |
Dimension de carte PCB (maximum) | 500*700mm |
Lancement d'IC (minute) | 0.2mm |
Taille de puce (minute) | 01005 |
Taille de trou foré (minute) | 0.075mm |
Largeur de voie/espacement (minute) | 3mil |
Type d'encapsulation d'IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
Tolérance d'ensemble | ±0.1mm |
Tolérance de diamètre de trou | ±0.076mm |
Tolérance d'emplacement de trou | ±0.076mm |
Tolérance de V-CUT | ±0.1mm |
Capacité et services de PCB/PCBA
1. Carte PCB à simple face, double carte PCB de côté et carte PCB multicouche avec le prix concurrentiel, bonne qualité et excellent service.
2. FR-4, FR-4 haut TG, CEM-1, CEM-3, matière première en aluminium.
3. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, préparation de surface d'OSP.
4. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme internationale de carte PCB de la classe 2.
5. Les quantités s'étendent du prototype au milieu et à la production par lots.
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