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Aperçu Produitspcba de puissance

FR4 puissance de cuivre PCBA, processus sans plomb de carte PCB d'alimentation d'énergie

FR4 puissance de cuivre PCBA, processus sans plomb de carte PCB d'alimentation d'énergie

Copper FR4 Power PCBA , Power Supply Pcb Lead Free Process
Copper FR4 Power PCBA , Power Supply Pcb Lead Free Process

Image Grand :  FR4 puissance de cuivre PCBA, processus sans plomb de carte PCB d'alimentation d'énergie meilleur prix

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Shenzhen, Chine
Nom de marque: Betterliv/OEM
Certification: CE FCC ROHS
Numéro de modèle: OEM
Conditions de paiement et expédition:
Conditions de paiement: T/T, Western Union, carte de crédit
Description de produit détaillée
Matière première :: Fr4 94v0 TG150C Épaisseur de conseil: 0.2mm-4.5mm
Ligne largeur minimale: 0.08mm Épaisseur de cuivre: 1/2 oz-4 once
Taille de trou de finition :: PTH ±0.003 », NPTH ±0.002 » Conseil Thicknes: 0.2-4.0mm
Service de SMT/DIP :: 0.3mm IC, BGA, QFP, 0201 composants Finissage extérieur: HASL-LF/OSP/ENIG etc.
Surligner:

FR4 puissance de processus sans plomb PCBA

,

Puissance de cuivre PCBA

,

Carte PCB sans plomb d'alimentation d'énergie

FR4 la machine de soudure composante de cuivre de carte PCB de contrôle d'alimentation d'énergie de la puissance PCBA électronique des cartes

 

Capacité de PCBA

Technologie SMT, THT
Capacité de SMT 4 000 000 points par jour
Capacité d'IMMERSION 600 000 points par jour
Expériences QFP, BGA, μBGA, CBGA
Processus Sans plomb
Programmation Oui
Revêtement isogone Oui

 

Capacité de carte PCB

Compte de couche 1-18 couches
Matériel fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, base d'Al, Rogers, nelco
Épaisseur de cuivre 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz
Épaisseur de conseil 8-236mil (0.2-6.0mm)
Largeur/espace de Min.line 3/3 mil (75/75um)
Taille minimale de perceuse 8 mil (0.2mm)
Taille de perceuse de laser de mn HDI 3 mil (0.067mm)
Tolérance de taille de trou 2 mil (0.05mm)
Épaisseur d'en cuivre de PTH 1 mil (25 um)
Couleur de masque de soudure Adapté aux besoins du client
Masque de soudure de Peelable Oui
traitement de surface HASL (ROHS), ENING, OSP, ARGENT d'IMMERSION, ÉTAIN d'IMMERSION, or instantané
Épaisseur d'or 2-30u » (0.05-0.76um)
Trou borgne/trou enterré Oui
V-coupe Oui

 

Un arrêt entretient

1. Fabrication de carte PCB
2. acidification de composants
3. produits finis assemblying
4. fabrication de produits de consommation (chargeur, cinverter de C.C, approvisionnement d'alimentation CC etc.)

 

 

 

Coordonnées
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.

Personne à contacter: admin

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